東莞市曙光精密機械有限公司
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碳化硅是繼代半導(dǎo)體Si(硅)、第二代半導(dǎo)體GaAs(砷化鎵)，InP(磷化銦)等之后發(fā)展起來的重要的第三代半導(dǎo)體材料，具有禁帶寬度大，熱導(dǎo)率高、電子飽和漂移速率大、臨界擊穿電場高和相對介電常數(shù)低等的特點，在高溫、高頻、大功率、微電子器件等方面和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應(yīng)用中有著不可替代的優(yōu)勢，因此，碳化硅是微電子、電力電子和光電子等高新技術(shù)持續(xù)發(fā)展的重要半導(dǎo)體材料之一。近年來迅速滲透到照明，電力器件，微波射頻等，其中，在功率器件的制造和外延生長中，對碳化硅單晶材料終的表面質(zhì)量有嚴格的要求，想得到一片完整的碳化硅襯底，需要經(jīng)過很多道工序進行加工，因此，切割前對碳化硅晶棒端面進行磨削是必不可少的。
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然而由于碳化硅晶棒很短(8mm-25mm)，采用傳統(tǒng)治具裝夾到碳化硅晶棒時，一方面容易導(dǎo)致晶棒邊緣出現(xiàn)崩角或夾不住狀況，另一方面由于一次只能裝夾一根碳化硅晶棒，導(dǎo)致在端面研磨機上一次只能磨削一根碳化硅晶棒，磨削效率低。
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現(xiàn)有通常采用安裝有砂輪的端面研磨機等對碳化硅的晶棒端面進行研磨，在研磨
前需要先定位砂輪與碳化硅的晶棒端面的位置，現(xiàn)有技術(shù)尋找碳化硅端面與砂輪端面的方
法，主要是以碳化硅晶棒底面為基準，然后通過三爪卡盤將碳化硅晶棒夾住，而后進行定
位。但是由于碳化硅本身晶棒較短(8mm-25mm)，采用三爪卡盤固定碳化硅晶棒圓邊，
臺灣進口永常超精密晶棒研磨機能很好的解決這一系列問題。
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